可焊性测试仪5200TN润湿天平
润湿天平5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。 近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。 5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。
适用国际、国家、行业规格标准
操作步骤简明易懂，初学者易于掌握
5200TN可焊性测试仪满足(沾锡天平)●IEC 60068-2-54 ●IEC 60068-2-69●JIS C 60068-2-69 ●JIS C 60068-2-54●JIS Z 3798-4 ●JIS C 0099●JEITA ET-7401 ●JEITA ET-7404●JEITA ET-7411 ●MIL STD 883●IPC/EIA J-STD-002B ●自定规格可设定●IPC/EIA J-STD-003B
试验方法的选定，测试条件的作成与保存，规格标准的选择及自定，可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。采集、分析数据功能，可重迭、放大、平均曲线。自动判定合格/不合格功能，报告书、试验环境的自动检测
5200TN特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度
5200TN 适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统
5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一 致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不 同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。
・ 焊锡槽平衡法
・ 焊锡小球平衡法
・急速加热法
・阶梯升温法（回流工艺）
焊锡槽平衡法JIS C 0053
焊锡小球平衡法IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401
试验片浸入焊锡中，润湿前，试验片的浮力和润湿开始后的垂直方向上的表面张力的被高灵敏度的电子天平连续的检出，记录，从获得的力和时间的关系曲线上来分析焊锡的润湿性的方法。
取代焊锡槽，在铝块中嵌入铁质材料，并在其上做成焊锡小球平台，将试验片浸入焊锡小球中的试验方法。 IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401
与焊锡槽法相比较，试验片的进入角度小，因此，对小型部件测定的效果好。
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